Линейка продукцииXceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
ОбзорВысокоточная система автоматической оптической инспекции 2D и 3D (AOI) для инспекции ваферов. Обеспечивает получение цветных изображений высокого разрешения и интегрированное управление результатами проверки для поддержки контроля производства и процесса в полупроводниковом производстве.
Ключевые характеристики- Комбинированная 2D и 3D AOI для всестороннего обнаружения дефектов
- Цветная съемка высокого разрешения для улучшенной дифференциации дефектов
- Интуитивный интерфейс обучения (teaching) и детальное управление результатами
- Поддержка взаимодействия с EFEM (модуль фронт-энда оборудования) для интеграции в автоматическую линию
- Высокоточная гранитная X/Y/Z платформа для стабильного и повторяемого позиционирования
Обработка и механика ваферов- Поддержка ваферов в кольцевой рамке (ringframe) 8in и 12in
- Гибкие конфигурации с множественными загрузочными портами и опции обработки с двумя манипуляторами
- Стабильный пористый вакуумный чук для надежного закрепления вафера
Проверяемые элементы- Инспекция die на вафере: сколы (chipping), загрязнения и связанные дефекты
- Инспекция bump: высота, смещение (offset), копланарность и анализ характеристик bump
Применения- AOI на уровне вафера для производства полупроводников и MEMS
- Продвинутые задачи инспекции, требующие комбинированной 2D/3D метрологии и цветного изображения
Технические характеристики- Ультраточная оптическая система AOI 2D & 3D
- Узел получения цветных изображений высокого разрешения
- Удобный интерфейс обучения и инструменты управления результатами
- Возможность взаимодействия с EFEM
- Высокоточная гранитная X/Y/Z платформа
- Поддержка ваферов 8in и 12in в кольцевой рамке
- Конфигурация с несколькими загрузочными портами и обработкой двумя манипуляторами
- Пористый вакуумный чук для стабильного закрепления вафера
- Область инспекции: die (chipping, загрязнение), bump (высота, offset, копланарность)