Оптический прибор для контроля AXION

3Dдля полупроводникадля электронной промышленности

Обзор
Ультра‑прецизионная 3D‑система автоматической оптической инспекции (AOI), разработанная специально для упаковки полупроводников. Оптимизирована для высокоскоростной, высокоразрешающей проверки блестящих и различных по составу поверхностей; оснащена встроенным загрузчиком/выгрузчиком с магазином.

Ключевые особенности

• Ультра‑прецизионная 3D AOI с высокоразрешающим лазерным линейным сканированием
• Встроенный загрузчик/разгрузчик с магазином для упрощённой подачи материалов
• Очень быстрая съёмка и обработка для высокой пропускной способности
• Работа инспекции не зависит от цвета, материала или шероховатости поверхности
• Эффективная проверка сильно зеркальных (отражающих) поверхностей

Объекты инспекции

• SiP (System‑in‑Package)
• Die attach
• Underfill
• Паста для пайки и bump
• Cu‑клип на кристалле
• IGBT
• Другие компоненты упаковки полупроводников

Позиционирование продукта / Семейство

• Часть семейства продуктов Xceed MICRO (Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION)

Технические характеристики

• Manufacturer: PARMI
• Model name: AXION
• Применение: инспекция упаковки полупроводников
• Метод получения изображения: высокоразрешающее лазерное линейное сканирование
• Тип загрузчика: встроенный загрузчик/разгрузчик с магазином
• Предназначено для: инспекция, не зависящая от цвета, материала и шероховатости поверхности; оптимизировано для сильно зеркальных поверхностей
• Поддерживаемые объекты инспекции: SiP, die attach, underfill, пайка и bump, Cu‑клип на кристалле, IGBT и т.д.