ОбзорСерия NEXIV VMF-K компании Nikon — это конфокальная видеоизмерительная система, сочетающая высокоскоростную 2D‑съёмку и конфокальное измерение высоты (3D) в одном поле зрения. Система предназначена для процессов в полупроводниковой и прецизионной промышленности: инспекция probe‑карточек, wafer‑level packaging (WLP), производство подложек и измерения миниатюрных компонентов.
Ключевые преимущества- Повышенная производительность: примерно 1,5× увеличение пропускной способности по сравнению с предыдущими моделями при комбинированных 2D/высотных измерениях.
- Одновременная 2D (bright‑field) съёмка и конфокальное измерение высоты в одном рабочем цикле, сокращение времени инспекции.
- Конфокальный источник Green LED с длительным сроком службы (~30 000 часов) вместо ксенона для лучшей стабильности и удобства обслуживания.
- Стабильные измерения на образцах с высоким контрастом, высокой отражающей способностью и на очень прозрачных/тонких образцах.
- Поддержка измерений больших размеров (за пределами одного поля зрения) и координатных стратегий измерения.
Основные характеристики продукта- Интегрированная 2D оптика bright‑field с моторизованным 5‑ступенчатым зумом и конфокальным измерением высоты для тонких структур.
- Стандартная высокомагнификационная головка 45× для ультра‑тонких полупроводниковых структур (< 2 µm).
- Светодиодное освещение: White LED для bright‑field, Green LED для конфокальных высотных сканов.
- Опции автофокуса: TTL Laser AF и Image AF.
- Улучшенная удобство обслуживания: упрощённое снятие крышки головки и фронтальный светодиод состояния на головке.
Модели и области примененияСемейство NEXIV VMF-K охватывает разные ходы и производственные требования:
- NEXIV VMF-K3040 — ходы XYZ: 300 × 400 × 150 мм — для средних ходов, например инспекция probe‑карт.
- NEXIV VMF-K6555 — ходы XYZ: 650 × 550 × 150 мм — большая столовая ёмкость для подложек, больших пластин и крупных probe‑карт.
Типичные сценарии использования- Инспекция probe‑карт: одновременный захват 2D/высоты в одном поле зрения, повышенная пропускная способность и возможность измерений больших размеров.
- Инспекция пластин и WLP: 45× объектив для измерения ультратонких признаков; конфокальная система для работы с отражающими и прозрачными слоями.
- Производство подложек и QA прецизионных компонентов: надёжные измерения тонких/прозрачных образцов и координатные измерения на больших длинах.
Примечания по оптике и методике измеренийСистема объединяет bright‑field 2D‑изображение и конфокальное сканирование высоты в едином рабочем процессе. Конфокальное сканирование поддерживает максимальную высоту 1 мм. Bright‑field оптика использует моторизованный 5‑ступенчатый зум для покрытия широкого диапазона полей зрения и увеличений. Конфокальный путь обеспечивает высокое разрешение по высоте и хорошую воспроизводимость, что важно для сложных 3D‑инспекций.
Технические характеристики (выдержка)- Название серии: NEXIV VMF-K Series
- Опции измерительных головок: Standard head (Type-S), High-magnification head (Type-H), 45× High-magnification head
- Оптические увеличения (примеры): 1.5×, 3.0×, 7.5×, 15×, 30×, 45×
- Рабочие расстояния (примеры): 24 мм (1.5×/3.0×), 5 мм (7.5×/30×/45×), 20 мм (15×)
- Макс. высота сканирования (конфокал): 1 мм
- Поле зрения конфокала (примеры): 7.80×5.82 мм → 0.26×0.19 мм (зависит от головки/увеличения)
- Повторяемость измерения высоты (2σ) примеры: 0.6 µm, 0.35 µm, 0.25 µm, 0.20 µm
- Разрешение по высоте: тип. 0.025 µm; до 0.01 µm в режимах высокой точности
- Источники света: Confocal = Green LED; Bright Field = White LED
- Автофокус: TTL Laser AF и Image AF
- Питание: AC 100–240 V ±10%, 50/60 Hz; потребление ≈ 3–5.5 A (зависит от конфигурации)
- Примеры моделей и ходов: VMF-K3040 = 300×400×150 мм; VMF-K6555 = 650×550×150 мм
- Гарантируемая нагрузка для точности: VMF-K3040 ≈ 20 кг; VMF-K6555 ≈ 30 кг
- Минимальное считывание / цифровое разрешение: 0.01 µm
- Рекомендуемая площадь установки (пример): VMF-K3040 ≈ 3150×3000 мм; VMF-K6555 ≈ 3200×3300 мм