процессоры Intel® Tiger Lake-UP3 SoC 11-го поколения, поддержка до 4* независимых дисплеев 4K HDR, M.2 PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe, 1* COM, 3* USB3.2 (Gen2), 2* USB Type-C, 1* 2,5GbE, 1* GbE
1. Процессор Intel® Tiger Lake-UP3 SoC (TDP 12~28 Вт)
2. 2* DDR4-3200 МГц SO-DIMM до 64 ГБ
3. 1* Intel i219-LM 1.0GbE, 1* Intel i225V 2.5GbE
4. 2* HDMI, 2* DP1.4 (от Type-C), 1* eDP
5. 1* RS232, 3* USB3.2 (Gen.2), 5* USB2.0, 2* USB 3.2 (Gen. 2) Type-C с поддержкой вывода на дисплей DP1.4
6. 1* M.2 M-key 2242/2280, интерфейс PCIe 4.0 x4/SATA поддержка NVMe, 1* SATAIII (6 Гбит/с)
7. 1* M.2 E-key 2230, интерфейс USB2.0/PCIe x1 поддержка CNVi, 1* M.2 B-Key 3042/3052, интерфейс USB3.1/USB2.0/PCIe x1
8. Встроенный TPM 2.0 (опция)
9. 12~24 В DC-вход
Поддерживаемые сегменты рынка
√ Пограничные вычисления
√ Промышленные ПК
√ Цифровые вывески
√ Автоматизация производства
√ Выводы искусственного интеллекта
√ Решение для розничной торговли
Окружающая среда
Рабочая температура: 0 ~ 60°C
Температура хранения: -20 ~ 85°C
Влажность: 10% ~ 90% относительной влажности при 40°C (без конденсации)
---