Автоматический манипулятор для захвата, подъема и перемещения деталей placeALL®620XL

для светодиодадля BGASMT

PlaceALL®620XL предлагает самое большое пространство в линейке placeALL. Его размеры также позволяют собирать самые крупные проекты. Помимо простого пространства для плат, здесь достаточно места для многочисленных лотков. Можно предусмотреть до 346 различных положений подачи. Доступная глубина также позволяет интегрировать в переднюю часть станка систему инлайн, а также боковые подающие устройства. Даже в случае использования поточной системы остается 262 позиции подачи, а также место для нескольких лотков. Сборка и дозирование SMT малых и средних объемов до 10500 (две головки) 6000 (4600 / IPC9850) компонентов в час. Подача компонентов с ленты, липкой ленты, ленточной полосы, лотка и свободных компонентов. Микросхемы 0201 до мелкого шага 70 × 70 мм и шага 0,3 мм, BGA, µBGA, CSP, QFN и заказные детали, такие как разъемы, проводные THT-светодиоды и т.д. Запатентованная система лазерного центрирования CyberOptics использует лазерный диод для проецирования луча на деталь. Вращая деталь и анализируя полученную длину тени, компонент выравнивается. Механизм центрирования устанавливается непосредственно на сборочную головку и выравнивает компоненты во время перемещения головки от приемки к этапу размещения. Лазерное центрирование может работать с компонентами из микросхем 0402 размером до 22 × 22 мм (опционально 32 × 32 мм) и шагом 0,6 мм. С помощью этой системы компоненты размером до 70 × 70 мм, включая штырьки (FP) и шарики BGA, могут быть измерены с помощью изображения с камеры. Программное обеспечение дополнительно проверяет, являются ли выводы прямыми, а шарики - целыми. Эти меры обеспечивают более высокую производительность и низкий процент ошибок.