Автоматический манипулятор для захвата, подъема и перемещения деталей placeALL®610XL

для светодиодадля BGASMT

PlaceALL®610XL предлагает самое большое пространство в линейке placeALL. Его размеры также позволяют собирать самые крупные проекты. Помимо простого пространства для плат ПК, здесь достаточно места для многочисленных лотков. Можно предусмотреть до 346 различных позиций подачи. Имеющаяся глубина также позволяет интегрировать систему инлайн в передней части машины, а также боковые подающие устройства. Даже в случае использования функции инлайн-системы остается 262 позиции подачи, а также место для нескольких лотков. Сборка и дозирование SMT низкого и среднего объема до 10500 (две головки) 6000 (4600 / IPC9850) компонентов в час. Подача компонентов с ленты, липкой ленты, ленточной полосы, лотка и свободных компонентов. Микросхемы 0201 до мелкого шага 70 × 70 мм и шага 0,3 мм, BGAs, µBGAs, CSPs, QFNs и заказные детали, такие как разъемы, проводные THT-LEDs и т.д. Запатентованная система лазерного центрирования CyberOptics использует лазерный диод для проецирования луча на деталь. Вращая деталь и анализируя полученную длину тени, компонент выравнивается. Механизм центрирования устанавливается непосредственно на сборочной головке и выравнивает компоненты во время перемещения головки от приемки к этапу размещения. Лазерное центрирование позволяет обрабатывать компоненты из микросхем 0402 размером до 22 × 22 мм (опционально 32 × 32 мм) и шагом 0,6 мм. С помощью этой системы компоненты размером до 70 × 70 мм, включая штырьки (FP) и шарики BGA, могут быть измерены с помощью изображения с камеры. Программное обеспечение дополнительно проверяет, являются ли контакты прямыми, соответственно, имеются ли шарики. Эти меры приводят к повышению производительности и снижению коэффициента ошибок.