FRT MicroProf® AP - это полностью автоматизированный измерительный инструмент для широкого спектра применений на различных этапах процесса 3D упаковки, например, для измерения покрытий фоторезиста (PR) и структурирования, сквозных кремниевых отверстий (TSVs) или траншей после травления, μ-бампов и столбов Cu, а также для измерения в процессах утонения, склеивания и укладки. Благодаря модульной мультисенсорной концепции, гибкий измерительный инструмент MicroProf AP идеально подходит для выполнения различных измерительных задач в современной упаковке.
FRT MicroProf AP также предоставляет комплексные измерительные решения для обработки обратной стороны (обратная шлифовка, металлизация) для силовых полупроводников, таких как MOSFET или IGBT, а также для контроля различных подложек, например, объемных Si, SOI, полостных SOI, соединений, таких как GaAs, InP, SiC, GaN, ZnO, а также для прозрачных материалов. Кроме того, он может использоваться для гибридного склеивания и микроэлектромеханических систем (MEMS), применяемых в бытовой электронике, автомобилестроении, телекоммуникациях, медицине и промышленности.
---