Метрологическая система для полупроводниковой пластины EVG®40 NT2

EV Group привносит высокоскоростную высокоточную метрологию в трехмерную гетерогенную интеграцию EVG®40 NT2 предлагает революционную метрологическую производительность для ускорения внедрения гибридного склеивания на уровне пластин и матриц и безмасочной литографии EV Group (EVG), ведущий поставщик оборудования для склеивания пластин и литографии для рынков МЭМС, нанотехнологий и полупроводников, сегодня представила автоматизированную метрологическую систему EVG®40 NT2, которая обеспечивает наложение и измерение критических размеров (КР) для склеивания между пластинами (W2W), между матрицами (D2W) и между матрицами (D2D), а также для приложений безмасочной литографии. Разработанный для крупносерийного производства с контурами обратной связи для коррекции и оптимизации процесса в реальном времени, EVG40 NT2 помогает производителям устройств, литейным и упаковочным предприятиям ускорить внедрение новых продуктов 3D/гетерогенной интеграции, а также повысить выход продукции и избежать отбраковки дорогостоящих пластин. EVG впервые представит систему EVG40 NT2 на выставке SEMICON Europa, которая пройдет с 16 по 19 ноября в выставочном центре Messe München в Мюнхене, Германия. Посетители, желающие узнать больше, могут посетить компанию EVG в зале B1, стенд B1460. Поскольку традиционное масштабирование двумерного кремния достигло предела стоимости, полупроводниковая промышленность обращается к гетерогенной интеграции - производству, сборке и упаковке нескольких различных компонентов или матриц с различными размерами элементов и материалами в одном устройстве или корпусе - для повышения производительности новых поколений устройств. При соединении W2W, D2W и D2D для достижения хорошего электрического контакта между соединенными устройствами требуется тщательное выравнивание и точность наложения.