Линия обработки для полупроводниковой пластины EVG®101

Система обработки резиста EVG101 выполняет научно-исследовательские работы в однокамерном исполнении, полностью совместимом с автоматизированными системами EVG. EVG101 поддерживает пластины диаметром до 300 мм и может быть сконфигурирован для прядения или распыления покрытия и разработки. Конформные слои фоторезиста или полимеров достигаются на 3D структурированных пластинах для техники соединения с помощью передовой технологии покрытия EVG OmniSpray. Это обеспечивает низкий расход материала драгоценных высоковязких фоторезистов или полимеров при одновременном улучшении однородности и устойчивости к различным способам распространения. Особенности Размеры пластин до 300 мм Автоматизированное прядение или распыление покрытия или разработка с ручной загрузкой/разгрузкой пластин Быстрый и простой переход от исследований к производству с использованием проверенной модульной конструкции и стандартизированного программного обеспечения Система дозирования шприцев для использования небольших объемов резиста, в том числе высоковязких Малая занимаемая площадь при сохранении высокого уровня безопасности персонала и технологических процессов Многопользовательская концепция (неограниченное количество учетных записей пользователей и рецептов, назначаемые права доступа, различные языки пользовательского интерфейса) Варианты Равномерное покрытие высокотопографических поверхностей пластин технологией OmniSpray® с нанесением покрытий Восковое и эпоксидное покрытие для последующих процессов склеивания Покрытие из отжимного стекла (SOG)