Полуавтоматическая установка для компоновки электронных блоков T-3000-PRO

перевернутый кристаллэвтектическаяс ручным приводом

Ручной бондер с полуавтоматическими возможностями процесса Серия T-3000-PRO - самая гибкая платформа для склеивания штампов Tresky. Системы могут выполнять все основные функции, а также самые передовые приложения, добавляя широкий спектр доступных опций. Как и во всех продуктах Tresky, в T-3000-PRO реализована технология True Vertical Technology™, гарантирующая параллельность чипа и субстрата на любой высоте склеивания. В сочетании с превосходной эргономикой платформа является самой сложной системой в отрасли в своем классе. Серия T-3000-PRO - самая гибкая платформа для склеивания штампов Tresky. Системы могут запускать все основные функции, а также наиболее продвинутые приложения, добавляя широкие ряд доступных опций. Как и во всех продуктах "Трески", PRO включает в себя True Vertical Технология™, гарантирующая параллельность чипа и подложки на любой высоте сцепления. В сочетании с превосходной эргономикой платформа PRO является самой сложной в отрасли Система в своем классе и с новым программным обеспечением для ПК еще проще в эксплуатации. Усовершенствованный многофункциональный Die Bonder с превосходным эргономичным дизайном и программируемым, высокоточным приводом ZDrive и управлением усилием склеивания. Die Attach, Die Sorting, Flip-Chip, 3D Packaging, MEMS, MOEMS, VCSEL, Photonics, Ultrasonic, Thermosonic, RFID, сенсорная сборка, склеивание, УФ-отверждение, эвтектическое склеивание (AuAu, AuSn, .....)