Теплопроводящий материал листы TGP 7000ULM

- Теплопроводность: 7 Вт/м-К - Высокая податливость, низкое напряжение сжатия - Сверхнизкий модуль упругости BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM - чрезвычайно мягкий материал для заполнения зазоров с теплопроводностью 7,0 Вт/м-К. Он специально разработан для высокопроизводительных применений, требующих низкого напряжения при монтаже. Материал обеспечивает исключительные тепловые характеристики при низком давлении благодаря уникальному пакету наполнителей и сверхнизкому модулю упругости смолы. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM обладает высокой конформностью по отношению к шероховатым или неровным поверхностям, обеспечивая превосходное смачивание на границе раздела. Защитные вкладыши поставляются с обеих сторон, что обеспечивает простоту использования. ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ - Телекоммуникации (маршрутизаторы, коммутаторы, базовые станции) - Оптические приемопередатчики - ASICs и DSPs ТИПИЧНЫЕ СВОЙСТВА ОТВЕРЖДЕННОГО МАТЕРИАЛА Физические свойства Твердость, Шор 000, ASTM D2240 75 Собственная поверхностная клейкость 2 Плотность, ASTM D792, г/куб. см 3,2 Теплоемкость, ASTM E1269, Дж/г-К 1,1 Срок годности, дней 180 Модуль Юнга кПа 152 (psi) (22) Электрические свойства Диэлектрическая проницаемость, ASTM D150, 1,000 Гц 8.7 Напряжение пробоя диэлектрика : 40-миллиметровый образец, В переменного тока >5,000 Объемное удельное сопротивление, ASTM D257, омметр 1,2×1011 Тепловые свойства Теплопроводность, ASTM D5470, Вт/(м-К) 7,0