- Теплопроводность: 1,0 Вт/м-К
- Поглощение электромагнитных помех (EMI)
- Высокая конформность, низкая твердость
- Усилен стекловолокном для сопротивления проколу, сдвигу и разрыву
- Электрическая изоляция
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 - это высококонформный комбинированный материал для заполнения зазоров, обеспечивающий как теплопроводность, так и поглощение электромагнитной энергии (резонанс полости и/или перекрестные помехи, вызывающие электромагнитные помехи) на частотах 1 ГГц и выше. Материал обеспечивает подавление электромагнитных помех и теплопроводность 1,0 Вт/м-К при низком монтажном напряжении.
Мягкая природа материала улучшает смачивание на границе раздела, что приводит к лучшим тепловым характеристикам по сравнению с более твердыми материалами с аналогичными характеристиками.
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 имеет естественную липкость с одной стороны материала, что устраняет необходимость в термозадерживающих клеевых слоях и позволяет улучшить манипуляции при размещении и сборке. Другая сторона не имеет липкости, что также улучшает обработку и доработку, если это необходимо.
BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000 поставляется с защитным вкладышем на липкой стороне материала.
ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ
- Бытовая электроника
- Телекоммуникации
- ASICs и DSPs
- Приложения для ПК
ТИПИЧНЫЕ СВОЙСТВА ОТВЕРЖДЕННОГО МАТЕРИАЛА
Модуль Юнга рассчитан с использованием шаговой скорости деформации 0,01 дюйм/мин при размере образца 0,79 дюйма².
Релаксационное напряжение @ 40 мил.
Физические свойства
Твердость, Шор 00, значение тридцатисекундной задержки, ASTM D2240, объемный каучук 5
Теплоемкость, ASTM E1269, Дж/г-К 1,3
Плотность, насыпной каучук, ASTM D792, г/куб. см 2,4
Воспламеняемость, UL 94 V-0
Модуль Юнга, ASTM D575 кПа 69
(psi) (10)
---