Теплопроводящий материал листы TGP 1100SF

электрически изолированный

- Теплопроводность: 0,9 Вт/м-К - Отсутствие выделения силикона - Отсутствие выделения силикона - Уменьшенная липкость с одной стороны для облегчения сборки аппликации - Электрическая изоляция BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF - это теплопроводный, электроизолирующий, не содержащий силикона полимер, специально разработанный для чувствительных к силикону применений. Материал идеально подходит для приложений с высокими допусками на расстояние и плоскостность. BERGQUIST GAP PAD TGP 1100SF армирован для облегчения транспортировки материала и повышения прочности при монтаже. Материал выпускается с защитным слоем с обеих сторон. Верхняя сторона имеет пониженную липкость для облегчения работы с материалом. ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ - Цифровые дисководы / CD-ROM - Автомобильные модули - Волоконно-оптические модули ТИПИЧНЫЕ СВОЙСТВА ОТВЕРЖДЕННОГО МАТЕРИАЛА Модуль Юнга рассчитан с использованием ступенчатой скорости деформации 0,01 дюйм/мин при размере образца 0,79 дюйма². Физические свойства Твердость, Шор 00, значение тридцатисекундной задержки, ASTM D2240, объемный каучук 40 Теплоемкость, ASTM E1269, Дж/г-К 1,1 Плотность, насыпной каучук, ASTM D792, г/куб. см 2,0 Воспламеняемость, UL 94 V-1 Модуль Юнга, ASTM D575 кПа 234 (psi) (34) Электрические свойства Напряжение пробоя диэлектрика, ASTM D149, В переменного тока >6,000 Диэлектрическая проницаемость, ASTM D150, 1 000 Гц 5,0 Объемное удельное сопротивление, ASTM D257, омметр 1×1010 Термические свойства Теплопроводность, ASTM D5470, Вт/(м-К) 0,9