Система контроля с рентгеновским излучением CA20

3Dавтоматизированнаядля производства упаковки

- Разработано для полупроводниковой промышленности - Неразрушающая технология для получения трехмерной информации о неровностях пайки в течение нескольких минут - Повторяющиеся результаты благодаря надежной и точной технологии, разработанной для поддержки стабильной процедуры контроля - Эффективный обзор с помощью программного обеспечения, включая автоматизированный анализ пустот с помощью Void Insights - Диспетчер доз для защиты чувствительных к рентгеновскому излучению компонентов CA20 - самый быстрый путь от НИОКР до окупаемости инвестиций Полупроводниковый сектор - это отрасль, ориентированная на скорость. В гонке за инновациями каждый день на счету. Инспекционная система CA20, специально разработанная для сложных 3D ИС в усовершенствованной упаковке, поможет вам не сбавлять темп и быть впереди. CA20 позволяет ускорить проверку прототипов новых узлов упаковочного процесса: Чем быстрее вы найдете первопричину проблем, возникающих при запуске производства, и устраните их, тем быстрее вы достигнете желаемого выхода продукции, а значит, и рентабельности инвестиций (ROI). Наши инновационные программные решения - Пакет CoS 3D Clarity в составе нашего отмеченного наградами программного обеспечения Geminy - это ваш инструмент для быстрого создания 3D-изображений высокого разрешения. - Используйте наш менеджер партий для проверки лотков с ИС или полос подложек несколькими щелчками мыши. - Защитите чувствительные детали от критических доз рентгеновского излучения с помощью диспетчера доз. Применение CA20 в научно-исследовательских и производственных целях - Микросхемы на подложке, включая паяные соединения в упаковке Fan Out (бампы C4 и медные столбики) - Паяные соединения в 2,5 и 3D корпусах ИС, включая микровыпуски - Паяльные соединения на подложке - Датчики - МЭМС и МОЭМС