- Роботизация - Автоматизация - Информатика >
- Промышленная информатика >
- Компьютер на модуле VGA
Компьютеры на модуле VGA
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Lake-UP3 SoC 11-го поколения -2 x память SODIMM DDR4 3200 МГц, до 64 ГБ (внутриполосная ECC) -Intel I225LM Gigabit Ethernet x 1 -VGA, 18/24-бит 2ch LVDS/eDP, DDI x 3 -Аудиоинтерфейс высокой четкости -SATA3.0 x 2 -USB ...
... Intel® Core™/Celeron™ ULT - Гнездо DDR4 x 2, без поддержки ECC - Гигабитный Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ (eDP опционально), DDIx2 (DDI2 доля с VGA) - Аудиоинтерфейс высокой четкости - SATA3 ...
... COM Express® Basic V2000 с высокопроизводительным процессором AMD Embedded V-Series "Zen2" Технические характеристики До 64 Гбайт памяти DDR4 (2x 32 Гбайт двухканальной DDR4 SO-DIMM) До 8 линий PCIe (4x PCIe 3.0 (до 8 ГТ/с) ...
... COM Express® compact Type 6 с процессорами Intel® Core™ 6-го поколения Технические характеристики Распиновка выводов COM Express® compact тип 6 Компьютер-на-модуле с процессорами Intel® Core™ 6-го поколения процессоры Intel® ...
... COM Express® compact Type 6 с процессором Intel® Pentium® / Celeron® серии N3000 Технические характеристики Распиновка выводов COM Express® compact тип 6 Компьютер-на-модуле с процессором Intel® Pentium® / Celeron® серии N3000 ...
... Встроенный интерфейс Display Port или 18/24-битный двухканальный интерфейс LVDS (заводские опции) Дополнительный интерфейс VGA (требуется дополнительный внешний адаптер) ...
SECO S.p.A.
... COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) с процессорами 11-го поколения Intel® Core™ (Codename: Tiger Lake UP3). ПРОЦЕССОР Процессоры серии Intel® Core™ (ранее Tiger Lake UP3) Графика Интегрированная ...
SECO S.p.A.
... Базовый компьютер на модуле (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 с процессорами Intel® Core™ 13-го поколения (Codename: Raptor Lake-P). ПРОЦЕССОР процессоры Intel® Core™ 13-го поколения, предназначенные для IoT-приложений Графика встроенная ...
SECO S.p.A.
... потоков Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Графика Intel® Iris® Xe 4x дисплея через DDI/LVDS (опционально eDP, VGA) или 2x USB4/TBT4 До 64 ГБ DDR5, внутриполосная ECC, со скоростью до 4800 MT/s 16x ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Двухканальный DDR4 2400/3200MHz SODIMM до 32GB Четыре порта дисплея: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* по умолчанию);Supports до четырех независимых дисплеев Разрешение DP++ поддерживает до 4096x2304 @ 60 Гц Многократное ...
DFI
... 4-е поколение процессоров Intel® Core™ Двухканальный DDR3L 1600MHz Память до 8GB 1 VGA, 1 LVDS, 1 DDI Многократное расширение: 1 PCIe x4, 3 SATA 3.0, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus Богатый ввод-вывод: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 ...
DFI
... Intel Atom® серии E3900 Двухканальный DDR3L 1600MHz SODIMM до 8GB Три независимых дисплея: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + DDI Многократное расширение: 4 PCIe x1, 1 LPC, 1 I2C, 1 SMBus, eMMC Богатый ввод-вывод: 1 Intel GbE, 4 ...
DFI
PORTWELL
... LAN (4 контроллера, 4 x1, 1 x4) Панельный сигнал - 3 независимых дисплея DDI1: DP++, DDI2: DP++, LVDS: Dual Channel 18/24bit, VGA опционально на DDI2 USB - 4x USB 3.0/2.0, + 4x USB 2.0 Последовательный - 2x последовательных ...
... Функциональный интерфейс 1* Порт кассового аппарата (RJ11), 1*разъем для подключения камеры MIPI-CSI Дисплей Интерфейс дисплея 1*VGA: максимальное разрешение до 1920*1080@60 Гц 1*eDP: максимальное разрешение до 4096*2160@30 ...
... Модель продукта : WAR-VGA-SN10 размер: 7 дюймов ЦПУ: архитектура Cortex-A9, частота 1,4 ГГц Память: 1 ГБ DDR3 ЭЛЕКТРОМАГНИТНАЯ СОВМЕСТИМОСТЬ: 8 ГБ Основные параметры ЦПУ: Quad-ядро Cortex ®-A9 ,частота 1,4 ГГц Память: ...
... . / Хранение: от 5 до 95% отн. влажности без конденсата. Видеоинтерфейсы 3x DDI (поддержка до 5K)| LVDS (опционально eDP)| VGA (опционально) ...
Congatec
... EDM-IMX7 - это масштабируемая одноъядерная/двухъядерная компактная система на модуле ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 на базе одноъядерной/двухъядерной EDM Type 1 Двойная гигабитная ЛВС, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac и интерфейс связи Bluetooth ...
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставкиВаши предложения по улучшению услуг:
- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo
Уточните, пожалуйста
Помогите нам улучшить качество наших услуг:
осталось