Компьютер на модуле COM Express conga-TC670

Intel® Core i7Intel® Core i5Intel® Core i3

Компактный модуль COM Express Type 6 на базе встраиваемых мобильных процессоров Intel® Core™ 12-го поколения (кодовое название "Alder Lake") Гибридный дизайн Intel® сочетает в себе производительные ядра и эффективные ядра Архитектура Intel® Iris® XeGraphics® с поддержкой до 96 EU PCI Express Gen 4 | USB 3.2 Ускорение ИИ с помощью Intel® Deep Learning Boost (VNNI) SKU для встраиваемых систем congatec Контроллер платы Многоступенчатый сторожевой таймер | Энергонезависимое хранилище данных пользователя | Информация о производстве и плате | Статистика платы | Шина I²C (быстрый режим, 400 кГц, мультимастер) | Контроль потери питания | Мониторинг состояния оборудования | Перенаправление POST-кода встроенные функции BIOS AMI Aptio UEFI 32 МБайт последовательной SPI флэш-памяти прошивки Логотип OEM OEM CMOS Defaults Управление ЖК-дисплеем Автоопределение дисплея Управление подсветкой Обновление вспышки Безопасность Модуль доверенной платформы (TPM 2.0) Управление питанием ACPI 6.0 с поддержкой батарей Температура Рабочая температура: 0°C ... +60°C Температура хранения: -20°C ... +70°C Влажность Рабочая: 10 - 90% отн. вр. без конд. / Хранение: от 5 до 95% отн. влажности без конденсата. Видеоинтерфейсы 3x DDI (поддержка до 5K)| LVDS (опционально eDP)| VGA (опционально)