Компактный модуль COM Express Type 6 на базе семейства процессоров Intel® Core™ 8-го поколения
процессор Intel® Core™ SOC 8-го поколения до 4 ядер
Конфигурация режима отображения программным способом (LVDS/eDP)
Низкое энергопотребление (TDP 15 Вт, cTDP 10 Вт)
До 64 Гбайт двухканальной DDR4 2400 MT/s
Дополнительный бортовой накопитель eMMC 5.1
Модуль доверенной платформы (TPM 2.0)
Модуль COM Express Compact Type 6 95x95 мм²
контроллер платы congatec
Многоступенчатый сторожевой таймер | Энергонезависимое хранилище данных пользователя | Информация о производстве и плате | Статистика платы | Шина I²C (быстрый режим, 400 кГц, мультимастер) | Контроль потери питания | Мониторинг состояния оборудования | Перенаправление POST-кодов
встроенные функции BIOS
AMI Aptio® 4.X (UEFI) BIOS
SM-BIOS
Обновление BIOS
Загрузка с логотипом
Тихая загрузка
Пароль жесткого диска
Безопасность
TPM 2.0 Infineon SLB9665
Температура
Эксплуатация: 0 до +60°C Хранение: -20 до +70°C
Расширенная температура
Услуги по экранированию по запросу:
-25 до +80°C (выжигание и холодное смачивание) | -40 до +85°C (выжигание и холодное смачивание)
Влажность
Рабочая: 10 - 90% об. влажности без условий. / Хранение: от 5 до 95% отн. влажности без условий.
Видеоинтерфейсы
2x DDI | 18/24-битный одно/двухканальный LVDS или eDP | дополнительный интерфейс VGA | интерфейс LVDS с дополнительным наложением eDP. Конфигурация режима отображения с помощью программного обеспечения
---