Многослойные печатные платы Shenzhen Kinwong

... Обычные печатные платы имеют электрическое соединение на обычном материале FR-4 через отверстия. После длительного развития она эволюционировала от однослойных до двухслойных и многослойных ...

... MPCB, печатная плата на металлической основе, состоит из металлической подложки (т.е. алюминия, меди или нержавеющей стали и т.д.), теплоотводящего диэлектрика и медной цепи. Благодаря превосходному теплоотводу, ...

... HDI, High Density Interconnect, с микровибрацией≤0,15 мм, используют технологию тонких элементов для соединения компонентов в небольших корпусах. Меньшая геометрия HDI позволяет увеличить плотность монтажа. Электрические характеристики ...

... автомобильной электроники и других приложений. платы HDI для мобильных телефонов и бытовой техники, подложки для пакетов ИС, автомобильные платы HDI, платы оптических модулей связи ≥100G ...

... Миниатюризация и интегрированная функция развития электронных продуктов заставляет FPC разрабатывать тонкие линии и многослойные конструкции Односторонняя/двусторонняя, многослойная ...

... Печатные платы с высоким количеством слоев, широко распространенные в файловых серверах, хранилищах данных, GPS-технологиях, спутниковых системах, анализе погоды и медицинском оборудовании, как правило, ...