Стать участником выставки
*mydirectindustry  
Русский
  1. Электричество - Электроника
  2. Электронный компонент
  3. Многослойная печатная плата
  4. PCBWay

Многослойная печатная плата
для коммуникационного модуля16 слоев

Многослойная печатная плата - PCBWay - для коммуникационного модуля / 16 слоев
Многослойная печатная плата - PCBWay - для коммуникационного модуля / 16 слоев
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Спецификации
многослойная
Применение
для коммуникационного модуля
Число слоев
16 слоев

Описание

Печатная плата HDI (High Density Interconnect) 7-го поколения с произвольными межсоединениями" - это одна из серий печатных плат HDI 7-го поколения, разработанных и произведенных компанией PCBWay. Эта конкретная печатная плата HDI 7-го поколения изготавливается с использованием материала Shengyi S1000-2M и проходит множество процессов, таких как лазерное сверление и ламинирование. Плата HDI 7-го поколения находит широкое применение в смартфонах высокого класса и других подобных отраслях. Материал S1000-2M Толщина 1.8±0.13 мм Минимальный размер отверстия Лазерное отверстие 0,1 мм Минимальная дорожка/пробел 75/75um Минимальная толщина доски и соотношение отверстий / Отделка поверхности Погружное золото (ENIG) 2u"

---

Это автоматический перевод.  (просмотреть оригинал на английском языке)

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги PCBWay

Другие изделия PCBWay

PCB products

Посмотреть всю продукцию PCBWay
Расширенный поиск
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.