Стать участником выставки
*mydirectindustry  
Русский
  1. Электричество - Электроника
  2. Электронный компонент
  3. Многослойная печатная плата
  4. PCBWay

Многослойная печатная плата
для коммуникационного модуля16 слоев

Многослойная печатная плата - PCBWay - для коммуникационного модуля / 16 слоев
Многослойная печатная плата - PCBWay - для коммуникационного модуля / 16 слоев
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Спецификации
многослойная
Применение
для коммуникационного модуля
Число слоев
16 слоев

Описание

Печатная плата HDI (High Density Interconnect) 7-го поколения с произвольными межсоединениями" - это одна из серий печатных плат HDI 7-го поколения, разработанных и произведенных компанией PCBWay. Эта конкретная печатная плата HDI 7-го поколения изготавливается с использованием материала Shengyi S1000-2M и проходит множество процессов, таких как лазерное сверление и ламинирование. Плата HDI 7-го поколения находит широкое применение в смартфонах высокого класса и других подобных отраслях. Материал S1000-2M Толщина 1.8±0.13 мм Минимальный размер отверстия Лазерное отверстие 0,1 мм Минимальная дорожка/пробел 75/75um Минимальная толщина доски и соотношение отверстий / Отделка поверхности Погружное золото (ENIG) 2u"

---

Это автоматический перевод.  (просмотреть оригинал на английском языке)

Салоны

Вы сможете встретиться с этим поставщиком на выставке(-ах)

ELECTRONICA 2026
ELECTRONICA 2026

10-13 нояб. 2026 Munich (Германия) Зал A1 - Стенд 559

  • Дополнительная информация

    Другие изделия PCBWay

    PCB products

    Расширенный поиск
    * Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.