Многослойная печатная плата

для коммуникационного модуля16 слоев

Печатная плата HDI (High Density Interconnect) 7-го поколения с произвольными межсоединениями" - это одна из серий печатных плат HDI 7-го поколения, разработанных и произведенных компанией PCBWay. Эта конкретная печатная плата HDI 7-го поколения изготавливается с использованием материала Shengyi S1000-2M и проходит множество процессов, таких как лазерное сверление и ламинирование. Плата HDI 7-го поколения находит широкое применение в смартфонах высокого класса и других подобных отраслях. Материал S1000-2M Толщина 1.8±0.13 мм Минимальный размер отверстия Лазерное отверстие 0,1 мм Минимальная дорожка/пробел 75/75um Минимальная толщина доски и соотношение отверстий / Отделка поверхности Погружное золото (ENIG) 2u"