Области применения
Область тестирования микросхем
Характеристики
3 раза лазерное сверление, 4 раза прессование
Материал
S1000-2M
Толщина
2.1±0.21 мм
Минимальный размер отверстия
/
Минимальная дорожка/пробел
75/75um
Минимальная толщина доски и соотношение отверстий
11:1
---