Автоматизированная проверка и анализ одноволоконных и многоволоконных разъемов
Инспекционный зондовый микроскоп INX™ 760 (INX 760) обеспечивает беспрецедентную эффективность в обеспечении безупречного качества одноволоконных, дуплексных или многоволоконных соединений. Оптимизированный для использования в полевых условиях и поддерживающий технологию VIAVI TPA™ (Test Process Automation), микроскоп INX 760 позволяет автоматизировать каждый этап процесса проверки, включая настройку теста, конфигурацию наконечника, панорамирование и фокусировку изображения, тестирование анализа торцевых поверхностей и хранение данных.
Ключевые особенности
Система True Automated Inspection обеспечивает самый быстрый в отрасли рабочий процесс для пользовательских приложений, автоматизирующий каждый этап процесса контроля.
AutoID Inspection Tips устраняет ошибки, связанные с ручной настройкой или настройкой RFID при смене наконечников.
PanOptic Imaging Engine обеспечивает поле зрения от края до края без ущерба для увеличения и качества разрешения.
INX 760 поддерживает технологию VIAVI TPA, обеспечивая выравнивание, эффективность и точность на каждом этапе работы с помощью автоматизации процесса тестирования.
---