Модуль ЦП Xilinx® Zynq® Ultrascale+™ TE0813-01-4AE11-A

защищенный

Trenz Electronic TE0813-01-4AE11-A - это MPSoC-модуль промышленного класса, объединяющий Xilinx Zynq UltraScale+ с ZU4CG, 2 Гбайт DDR4 SDRAM, 128 Мбайт флеш-памяти для конфигурации и работы, а также мощные импульсные источники питания для всех бортовых напряжений. Большое количество конфигурируемых входов/выходов обеспечивается через прочные высокоскоростные стекирующие соединения. И все это на крошечной площади 5,2 x 7,6 см по самой конкурентоспособной цене. Эти интегрированные модули высокой плотности имеют размер меньше кредитной карты и доступны в нескольких вариантах. Все детали имеют расширенный температурный диапазон от 0°C до +85°C. Диапазон рабочих температур модуля зависит от дизайна заказчика и решения по охлаждению. Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения информации о вариантах. Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E ZU4CG, 784 контактный корпус Размеры: 5.2 x 7,6 см Вставной модуль с 4 x 240-контактными разъемами B2B Прочный для ударов и высоких вибраций 3 мм монтажные отверстия для теплораспределителя skyline 2 Гбайт (64-бит) DDR4 SDRAM 128 МБайт QSPI Boot Flash двойной параллельный 2 Кбит последовательная EEPROM для MAC-адреса 48 входов/выходов высокой плотности (HD) (2 банка) Пользовательский ввод/вывод 65 x многоцелевых входов/выходов (MIO) 156 x высокопроизводительных (HP) входов/выходов (3 банка) Последовательный приемопередатчик: PS GTR 4; PL GTH 4 Программируемый 4-канальный тактовый генератор PLL Все источники питания на борту Требуется один источник питания 3,3 В или резервные источники питания 5 В и 3,3 В Равномерное распределение выводов питания для обеспечения целостности сигнала