Автоматический аппарат для микросварки проволоки HB30

Скрепление тяжелых проводов С моторизованным Оси Z и Y Наша цель - поддержать разработчиков в реализации новых идей и приложений для микроэлектроники. Мы разработали HB30 для приложений с более высокими потребностями в энергии. Сенсорный экран Простое управление и управление с 6,5-дюймовым TFT-дисплеем Наша проверенная временем 6,5" панель управления обеспечивает интуитивно понятное управление нашим продуктом. Все процессы видны для вас в любое время. 2000 мкм Тяжелый Лента склеивание Наш HB30 может работать с самыми необычными проводами к вашему удовлетворению. Малые производственные единицы не представляют никакой проблемы. Глубокий и широкий Доступ к связке Большое рабочее пространство благодаря Специальная конструкция головки бондажа Во всех наших бондерах мы устанавливаем удлиненные кронштейны/переходник. Кроме того, зажим и его винт установлены в верхней части инструмента, а не позади него. Эта уникальная комбинация является ключом к доступу к узким пространствам непосредственно в корпусе вашего приложения.