Клей подзаливки перевернутого кристалла DM-6307

эпоксидныйдля стеклаоднокомпонентный

DeepMaterial предлагает новые подземные капиллярные потоки для Flip Chip, CSP и BGA-устройств. Новый капиллярный поток DeepMaterial - это высокая текучесть, высоко чистота, однокомпонентные материалы, которые образуют равномерные, без пустоты, которые улучшают надежность и механические свойства компонентов путем устранения стресса, вызванного припоя материалами. DeepMaterial предоставляет составы для быстрой наполнения очень мелких частей высоты тона, возможности быстрого лечения, длительной работы и продолжительности жизни, а также для переработки. Переработаемость экономит затраты, позволяя удалить недостаточную связь для повторного использования доски. Собрание Flip Chip требует отгрузки отгрузки сварочного шва для расширенного теплового старения и срок службы цикла. CSP или BGA-агрегат требует использования подзаготовления для улучшения механической целостности сборки во время гибкости, вибрации или падения. Флип-чип-микросхемы DeepMaterial имеют высокое содержание наполнителя при сохранении быстрых потоков в маленьких полях, благодаря способности иметь высокие температуры перехода стекла и высокий модуль. Это однокомнатная, термореактивная эпоксидная смола. Это многоразовый CSP (FBGA) или BGA наполнитель, используемый для защиты припоя суставов от механического напряжения в портативных электронных устройствах.