Используется для текстурирования и очистки высокоэффективных гетеропереходных солнечных элементов.
Технологический процесс
Предварительная очистка→Ополаскивание водой DI→Удаление повреждений от пилы→Ополаскивание водой DI→Текстурирование→Ополаскивание водой DI→Ополаскивание водой DI→PSC1-DI→Химическая полировка (O3)→Ополаскивание водой DI→Обработка водойSC2→Ополаскивание водой DI→HF-очистка→Ополаскивание водой DI→Сушка горячей водой→Сушка теплым воздухом.
- Подходит для использования с MES, UPS и функцией RFID.
- Разумное распределение лифтов позволяет эффективно избегать перекрестного загрязнения химической жидкости и реакционного времени технологической ванны.
- Компактная и разумная структурная схема, кислотная зона, щелочная зона и зона высокой чистоты разделены перегородками, занимая небольшую площадь.
- Передовая двухслойная структура ванны эффективно повышает пропускную способность до 400 шт/пакет.
- Технологические ванны сочетают в себе режим "подача и продувка" с режимом "дозирование по времени", что позволяет увеличить время подъема ванны и эффективно сократить период смены ванны.
- Дозирование и подпитка принимают линейное обнаружение двойного магнитострикционного расходомера внутри ванны и бочки дозатора, а также регулируемый клапан управления потоком структуры для обеспечения времени начальной подпитки и точности точного дозирования эффективно.
- Оптимизация и модернизация всех материалов, контактирующих с технологической жидкостью, во избежание осаждения примесей.
- С помощью новейшей технологии низкотемпературной сушки для обеспечения чистоты и точности контроля температуры внутри ванны, увеличения срока службы минорных носителей солнечных элементов.
---