Силиконовая мастика CHO BOND® 1075

однокомпонентнаядля электроники

Parker Chomerics CHO BOND® 1075 - это однокомпонентный, посеребренный герметик с алюминиевым наполнителем, разработанный для сопротивления гальванической коррозии на алюминиевых основаниях, обеспечивая при этом превосходное экранирование и проводимость. CHO BOND® 1075 - это силикон серого цвета, который идеально подходит для заполнения зазоров, но также может служить в качестве ремонтного или связующего вещества для эластомерных прокладок, где требуется умеренная прочность (прочность на сдвиг в 100 PSI). Особенности и преимущества: - Отличный уровень электропроводности (0,010 Ом-см) - Выдающаяся устойчивость к гальванической коррозии алюминиевых подложек - Отсутствие коррозионных побочных продуктов, образующихся при сушке - Отсутствие летучих органических соединений (ЛОС) - Паста средней консистенции позволяет использовать материал в подвесных или вертикальных системах - Не требуется давление при отверждении для достижения надлежащего сцепления Типичные области применения: - Радарные и коммуникационные системы - ЭМИ вентиляционные отверстия