Силиконовая мастика CHO BOND® 1038

однокомпонентнаядля электроники

Parker Chomerics CHO BOND® 1038 - это однокомпонентный, посеребренный медью герметик, разработанный для заполнения зазоров для экранирования электромагнитных помех или электрического заземления. CHO BOND® 1038 - это силикон серого цвета, который идеально подходит для заполнения зазоров, но также может служить в качестве ремонтного или связующего вещества для эластомерных прокладок, где требуется умеренная прочность (прочность на сдвиг 150 PSI). CHO-BOND® 1121 обладает идентичными свойствами, что и CHO BOND® 1038, за исключением содержания летучих органических соединений и срока годности (1121 не содержит летучих органических соединений и имеет срок годности 12 месяцев) Особенности и преимущества: - Отличный уровень электропроводности (0,010 Ом-см) - Отсутствие коррозийных побочных продуктов, образующихся при сушке - Паста средней консистенции позволяет легко дозировать материал при подвесном или вертикальном монтаже - Доступна версия без летучих органических соединений (ЛОС) (CHO-BOND® 1121) - Рабочее время 30 минут и возможность обработки через 24 часа - Не требуется давление при отверждении для достижения сцепления Типичные области применения: - Радарные и коммуникационные системы - ЭМИ вентиляционные отверстия