Сборочная машина для лазерной сварки LaPlace – Can

автоматическаядля электронных компонентов

Наше решение для сверхтонкой кантилеверной сборки и лазерного склеивания плат полупроводниковых датчиков с возможностью доработки. Эта платформа также подходит для вертикального крепления микросхем или аналогичных устройств, загружаемых в станок со станции подачи, к различным несущим подложкам, загружаемым вручную на рабочий стол станка. В системе используется уникальный запатентованный лазерный термоинструмент, который интегрирован в вакуумный блок подбора и размещения бондера. Благодаря высокой гибкости лазерного термода система требует лишь тонкого слоя припоя на подложке. Основные характеристики - Точность размещения: ≤ +/- 5 мкм - Размеры платы датчика до 13 дюймов - Полный контроль процесса - Контроль выравнивания путем позиционного склеивания Опции - Ремонт консолей Преимущества - Точность регулирования высоты: ≤ 5 мкм - Толщина кантилевера: 20 - 100 мкм - Шаг: до 60 мкм