Клейкая лента для защиты ELEP HOLDER™

сменнаядля полупроводниковых пластин

Обзор
Выпускаются варианты с низкой адгезией и с UV-снятием, предназначенные для поддержки процесса обратной шлифовки (backgrinding) ваферов. Применяются как защитная/манипуляционная подложка при истончении тыльной стороны вафера.

Линейка
Линейка продуктов и конструкция изделия представлены на оригинальной странице в виде иллюстрированной таблицы/фигуры, показывающей доступные варианты и структуру слоев.

Меры предосторожности

• Избегайте контакта с кожей; контакт может вызвать кожные высыпания.
• Утилизируйте через сертифицированную компанию по обращению с отходами. Не сжигать: при сжигании могут образовываться токсичные газы или запахи, вызывающие тошноту при вдыхании.

Характеристики / Технические спецификации

• Тип продукта: лента для backgrinding при обработке ваферов
• Модель / серия: ELEP HOLDER™
• Типы отрывания: низкая адгезия; UV-снятие
• Применение: поддержка процессов обратной шлифовки / истончения тыльной стороны вафера
• Основные свойства: управление снятием посредством низкоадгезионного лайнера и UV-активируемого снятия для облегчения отделения после шлифовки
• Безопасность: может вызывать раздражение кожи при контакте; соблюдать сертифицированные процедуры утилизации; не сжигать
• Бренд / Производитель: Nitto