Эпоксидный клей EP17HTDA-2
для металладля пластмассыдля керамического материала

эпоксидный клей
эпоксидный клей
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Химический компонент
эпоксидный
Вид субстрата
для металла, для пластмассы, для керамического материала, для композитных материалов
Количество компонентов
однокомпонентный
Техническая характеристика
проводящий тепло, химически стойкий, водостойкий
Применение
для склеивания, для уплотнения
Температура использования

МИН.: -80 °F
(-62,22 °C)

МАКС.: 600 °F
(315,56 °C)

Описание

Ключевые особенности  - Без предварительного смешивания и заморозки  - Консистенция пасты  - Теплопроводный, электроизоляционный  - Высокая прочность на сжатие Master Bond EP17HTDA-2 - это однокомпонентная эпоксидная система термического отверждения для склеивания, герметизации и крепления штампов. Она не требует смешивания, а температура отверждения составляет 300-350°F. Она не требует предварительного смешивания и замораживания и имеет неограниченный срок службы при комнатной температуре. Он отверждается за 4-5 часов при температуре 300°F или за 3-4 часа при температуре 350°F. Для оптимизации свойств используйте один из указанных выше графиков отверждения плюс еще 2-3 часа при 400°F. Вязкость и текучесть клея позволяют использовать его в качестве эффективного клея для крепления штампов. EP17HTDA-2 хорошо соединяется с широким спектром субстратов, таких как металл, керамика, пластмассы и композиты. Он обладает впечатляющим набором физических прочностных характеристик, в частности, модулем растяжения, прочностью на сжатие и температурой стеклования. Система теплопроводна и электроизоляционна. Она обладает высокой химической стойкостью к воде, кислотам, основаниям, растворителям, топливу и маслам. Обладает превосходной электроизоляцией наряду с хорошей теплопроводностью. Диапазон рабочих температур составляет от -80°F до +600°F. Стандартный цвет - белый. EP17HTDA-2 рекомендуется для специальных применений, где его исключительно высокая Tg 185-190°C является критическим фактором в приложениях для крепления штампов. Преимущества продукта - Однокомпонентная система - Теплопроводный, электроизоляционный - Выдерживает температуры, используемые в электронной упаковке, например, при склеивании проводов - Хорошо подходит для применения при креплении штампов - Низкое газовыделение NASA

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Master Bond

Другие изделия Master Bond

Applications

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.