- Продукция
- Каталоги
Автоматическая упаковочная машина APAMA C2Sв форме линиидля прессованных материаловдля лаборатории
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
fo_shop_gate_exact_title
Характеристики
- Режим функционирования
- автоматическая
- Тип
- в форме линии
- Применение
- для прессованных материалов
- Сфера применения
- для лаборатории
- Другие характеристики
- для мультипака
Описание
APAMA Chip-to-Substrate (C2S) предлагает полностью автоматизированное решение для термо-термической промышленности
Компрессионное склеивание (TCB), высокоплотное уплотнение уровня вентилятора на выходе (HD FOWLP) и высокоточный флипчипчип (HA FC).
Преимущество стоимости владения
Модульная конструкция позволяет гибко переходить от процессов HD FOWLP или HA FC к процессам TCB, обеспечивая эффективную стоимость владения и сохраняя инвестиции наших клиентов.
Особенности и преимущества C2S:
Автоматизация
Управление
Точность размещения
Производительность
Повышение урожайности
Адаптируемость
Преимущество стоимости владения
Корпоративные и потребительские приложения
Сетевые маршрутизаторы и коммутаторы
Серверы
Высококлассные ПК и графика
Смартфоны и планшеты
---
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.