- Продукция
- Каталоги
Автоматическая упаковочная машина APAMA C2Wдля прессованных материаловдля лабораториидля мультипака
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Режим функционирования
- автоматическая
- Применение
- для прессованных материалов
- Сфера применения
- для лаборатории
- Другие характеристики
- для мультипака
Описание
ОТ МИКРОСХЕМЫ К МИКРОСХЕМЕ (C2W)
APAMA Chip-to-Wafer (C2W) предлагает полностью автоматизированное решение для термокомпрессионного склеивания (TCB), высокоплотного фан-выходного уплотнения (HD FOWLP) и высокоточного флипчарта (HA FC).
Преимущество стоимости владения
Модульная конструкция позволяет гибко переходить от процессов HD FOWLP или HA FC к процессам TCB, обеспечивая эффективную стоимость владения и сохраняя инвестиции наших клиентов.
C2W Функции и преимущества:
Автоматизация
Управление
Точность размещения
Производительность
Повышение урожайности
Адаптируемость
Преимущество стоимости владения
Корпоративные и потребительские приложения
Установка HBM Memory Stacking
Сетевые маршрутизаторы и коммутаторы
Серверы
Высококлассные ПК и графика
Смартфоны и планшеты
---
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.