Оптический прибор для контроля Candela® 8420
для поверхностиавтоматизированныйдля обнаружения дефектов поверхностей

Оптический прибор для контроля - Candela® 8420 - KLA Corporation - для поверхности / автоматизированный / для обнаружения дефектов поверхностей
Оптический прибор для контроля - Candela® 8420 - KLA Corporation - для поверхности / автоматизированный / для обнаружения дефектов поверхностей
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению

Характеристики

Технология
оптический
Применение
для поверхности
Другие характеристики
автоматизированный, для обнаружения дефектов поверхностей

Описание

Система контроля поверхностных дефектов Candela® 8420 использует многоканальное обнаружение и бининг дефектов на основе правил для обнаружения частиц и царапин на непрозрачных, полупрозрачных и прозрачных пластинах, таких как арсенид галлия (GaAs), фосфид индия (InP), танталат лития, ниобат лития, стекло, сапфир и другие составные полупроводниковые материалы. В этой системе контроля поверхностных дефектов используется запатентованная архитектура OSA (оптического анализатора поверхности) для одновременного измерения интенсивности рассеяния, топографических изменений, отражательной способности поверхности и фазового сдвига для автоматического обнаружения и классификации широкого спектра дефектов, представляющих интерес (DOI). Полное покрытие поверхности достигается за считанные минуты с помощью системы контроля поверхностных дефектов Candela 8420, позволяющей получать изображения высокого разрешения и автоматизированные отчеты о проверке с классификацией дефектов и картами пластин. Этот инструмент обеспечивает повышенную чувствительность по сравнению с одноканальными технологиями. В конфигурации Candela CS20R используется оптика, оптимизированная для контроля составных полупроводниковых материалов, включая фоточувствительные пленки. Контроль качества подложек, сравнение поставщиков подложек, входной контроль качества (IQC), выходной контроль качества (IQC), контроль процесса CMP (химико-механический процесс) / полировки, контроль процесса очистки подложек, контроль процесса эпитаксии, корреляция подложек и эпитаксии, сравнение поставщиков реакторов эпитаксии, мониторинг технологического оборудования. Обнаружение поверхностных дефектов на непрозрачных, полупрозрачных и прозрачных составных полупроводниковых материалах диаметром до 200 мм Ручной режим поддерживает сканирование частичных пластин Поддерживает широкий диапазон толщины пластин

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги KLA Corporation
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.