Система обнаружения CCD

Система обнаружения выравнивания для литиевой электротехнической промышленности Аннотация: Система использует принцип CCD визуализации для 100% проверки ширины пленки, заготовки (ширины ушка) и однородности верхнего и нижнего покрытий. Она также может реализовать замкнутый контроль через систему коррекции или сервосистему, чтобы оптимизировать однородность покрытий. 1)Точки обнаружения CCD должны быть расположены на поверхности валика как можно дальше, чтобы избежать ошибок измерения, вызванных дрожанием материала и нестабильностью натяжения оборудования. 2)Крепление CCD и источника света должно быть стабильным и без дрожания. 3)Область обнаружения: настраивается в соответствии с требованиями заказчика. 4)Точность обнаружения: ≤ ± 0,1 мм. 5)Система подходит для измерения катода (положительная пластина) и анода (отрицательная пластина) диафрагмы, в которой анод не имеет области покрытия AT9 1)Онлайн мониторинг ширины тестируемого материала. 2)Анализ и хранение данных для легкого отслеживания данных. 3)Устанавливаются правила звуковой и световой сигнализации для облегчения контроля производства. 4)Многоуровневое управление правами и оперативное руководство для предотвращения неправильного использования. 5)Поддерживает до 300 сохранений информации о рабочих заказах. 6)Функция запуска проверки для предотвращения обнаружения системой ложных срабатываний. 7)Обнаружение дефектов покрытия предотвращает непрерывный отказ дефекта покрытия. 8)Управление входом и выходом связи и управление сигналами. 9)Управление в замкнутом контуре верхняя и нижняя ширина покрытия совпадают＜±0.3 мм. 10)Оперативное оповещение об аномальной сигнализации системы и руководство по решению аномальных проблем для облегчения обслуживания системы.