Камера 3D Ensenso CR67

промышленнаямашинного зрениямедицинская

Краткое описание Серия Ensenso C/CR — промышленные 3D стереокамеры, совмещающие высокоинтенсивный LED‑проектор паттерна и встроенный RGB‑датчик для получения текстурированных 3D облаков точек в компактном герметичном корпусе. Модели C выдают стереопары изображений; модели CR выполняют вычисление глубины в камере и выдают высокоразрешённые 3D‑результаты непосредственно в устройстве, снижая нагрузку на ПК и сеть.

Ключевые особенности

• Встроенный RGB‑датчик для реалистичной цветовой текстуры 3D‑облаков
• Мощный проектор паттерна (до 200 Вт) для повышенного контраста и работы на дальние расстояния
• Компактный полностью закрытый промышленный корпус (IP65/67), стойкий к вибрации и ударам
• Питание и данные по одному кабелю через винтовой Gigabit Ethernet с PoE++ (IEEE 802.3bt, до 90 Вт); опционально внешний 24 В DC для полной мощности проектора
• GPIO для прямого управления вспышкой и триггером
• Onboard‑обработка в CR (SoC): обработка до 16 пар высокоразрешающих стереоизображений внутри камеры
• Заводская калибровка стерео и RGB систем; предустановленные объективы и проектор под поле зрения

Готовые модели

• S‑модели: короткая база для высокой точности на малых расстояниях
• M‑модели: средняя база для средних рабочих объёмов
• L‑модели: длинная база (напр., 850 мм) для больших объёмов и высокой точности на дистанции

Проектор и съёмка Оптимизированная конструкция C/CR обеспечивает эффективную электронику проектора с высокой яркостью паттерна (FlexView), что сохраняет контраст на сложных поверхностях и на дальних дистанциях, повышая качество 3D‑реконструкции и детализацию.

Кабели и эксплуатация Однокабельная схема (данные + питание) по PoE++ упрощает интеграцию; опция внешнего питания 24 В DC обеспечивает полную мощность проектора. Винтовой разъём Gigabit Ethernet и GPIO облегчают промышленную и роботическую интеграцию.

Вычисление глубины в камере (CR) Варианты CR переносят вычислительно тяжёлое вычисление глубины в камеру (SoC). Камера выдаёт обработанные 3D‑данные вместо передачи объёмных 2D‑сырых изображений, снижая потребности промышленных ПК и нагрузку сети в мультикамерных системах.

Применения и характеристики

• Bin picking и захват роботами с улучшенным разделением по цвету
• Разпаллетирование / паллетирование и локализация на больших объёмах
• Бесконтактные измерения и контроль качества на дистанциях до нескольких метров
• Высокая детализация: обнаружение очень мелких деталей (~1 мм) в электронике

Программное обеспечение & SDK Ensenso SDK (Windows & Linux) предоставляет мастера настройки, поддержку калибровки камер, GPU‑ускоренную обработку, примеры (MVTec HALCON, C, C++, C#) и функции мультикамерной композиции, включая живую свёртку 3D‑облаков и калибровку «рука‑глаз» для роботов. Поддерживается интеграция дополнительных 2D‑промышленных камер (например, uEye) для цветовой информации или считывания штрих‑кодов.

Технические характеристики

• Семейство продуктов: Ensenso C / CR
• Мощность проектора: до 200 Вт
• Вычисление глубины: в камере (CR) или внешне (C)
• Onboard‑обработка (CR): SoC обрабатывает до 16 пар высокоразрешающих изображений
• RGB‑датчик: встроенный цветной датчик для текстур
• Подключение: Gigabit Ethernet с PoE++ (IEEE 802.3bt, до 90 Вт) или внешний 24 В DC
• GPIO: управление вспышкой и триггером
• Защита: IP65 / IP67
• Габариты корпуса (пример): глубина 100 мм; высота 58 мм; длины S 290 мм, M 506 мм, L 900 мм
• Пример базовой линии L: 850 мм
• Пример точности по Z: ≈0,4 мм при 3,5 м (модель L)
• Типичный шум по Z: <0,1 мм
• Рабочая дистанция: до нескольких метров в зависимости от модели и настроек
• Программное обеспечение: Ensenso SDK для Windows & Linux; примеры HALCON и исходный код