Модуль для сборки XPO OverPass™

Обзор
Кабельный блок Amphenol XPO OverPass™ разработан для полного использования потенциала оптических вставных трансиверов XPO-LPO следующего поколения со скоростью 12,8 Tb/s. Он упаковывает 64 высокоскоростных канала в компактный фронт‑I/O, обеспечивая в 4 раза большую плотность передней панели по сравнению с традиционными OSFP и позволяя гибко прокладывать трассы к чипу (NPC/CPC) или на бэкплейн. Доступен с кабелями OverPass™ 30 AWG или 32 AWG и длинами от 200 мм до 2000 мм, оптимизирован для требовательных сред гипермасштабных и AI дата‑центров.

Применение и совместимость с системами
Спроектирован для архитектур Open Compute Project (OCP) и кластеров следующего поколения AI/HPC. Поддерживает фронт‑I/O плотность до 204.8 Tb/s на OCP‑стойку. Совместим с семействами бэкплейн‑разъемов Amphenol, включая UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™ и Paladin® HD2, что обеспечивает гибкую интеграцию в платформы высокой плотности.

Ключевые моменты

• Оптимизирует использование оптических трансиверов XPO-LPO 12,8 Tb/s
• Маршрутизирует 64 высокоскоростных канала непосредственно к чипу (NPC/CPC) или на бэкплейн
• Гибкость трассировки за счёт вариантов кабеля 30 AWG или 32 AWG OverPass™
• Обеспечивает фронт‑I/O плотность до 204.8 Tb/s на OCP‑стойку (4× OSFP)

ФУНКЦИИ / ПРЕИМУЩЕСТВА (таблица)

• Обеспечивает сопрягающий интерфейс с XPO pluggable transceiver | Максимизирует эффективность трансивера XPO-LPO 12,8 Tb/s
• OverPass™ может быть заведён в UltraPass™, UltraPass™ HD, UltraPass™ XR™, XtremePass™ или Paladin® HD2 | Надёжное соединение трансивера XPO-LPO с чипом (NPC/CPC) или бэкплейном
• Варианты кабеля 30 AWG или 32 AWG, длины 200 мм — 2000 мм | Гибкость прокладки трасс в соответствии с требованиями приложения
• Упаковывает 64 высокоскоростных канала в компактный корпус 1 OU | Обеспечивает фронт‑I/O плотность 204.8 Tb/s на OCP‑стойку (4× OSFP)

Целевые рынки и типичные применения

• Вычисления высокой производительности (HPC)
• Дата‑центры и гипермасштабная инфраструктура
• Кластеры искусственного интеллекта (AI)

Технические характеристики

• Подключает 128 дифференциальных пар к оптическому трансиверу XPO-LPO
• Разработан для оптических трансиверов XPO-LPO 12,8 Tb/s
• Маршрутизирует 64 высокоскоростных канала к чипу (NPC/CPC) или на бэкплейн
• Варианты проводов: кабельные сборки OverPass™ 30 AWG или 32 AWG
• Доступные длины кабеля: 200 мм — 2000 мм
• Поддержка фронт‑I/O плотности: до 204.8 Tb/s на OCP‑стойку
• Совместимость с бэкплейн‑разъемами: UltraPass™, UltraPass™ XR, UltraPass™ HD, XtremePass™, Paladin® HD2
• Упаковывает 64 высокоскоростных канала в компактный корпус 1 OU
• Спроектирован для OCP‑архитектур, AI/HPC и облачной инфраструктуры дата‑центров