Система выравнивания для полупроводниковых пластин EVG®610 BA

для склеиваниядля НИОКРMEMS

Система выравнивания связующих элементов EVG610 предназначена для выравнивания связующих элементов между пластинами размером до 150 мм. Системы выравнивания склеивания EV Group предлагают ручную высокоточную ступень выравнивания с помощью микроскопа снизу вверх. Точность системы центровки склеивания EVG позволяет использовать самые сложные процессы выравнивания в производстве MEMS и в новых областях, таких как приложения для 3D-интеграции. Особенности Наиболее подходит для систем склеивания EVG®501 и EVG®510 Размеры пластин и подложек до 150 / 200 мм Ручной высокоточный этап выравнивания вручную Ручной нижнесторонний микроскоп с ручным управлением Пользовательский интерфейс на базе Windows® Идеальная многопользовательская концепция (неограниченное количество учетных записей пользователей, различные права доступа, различные языки пользовательского интерфейса) Конструкция настольной системы с минимальной площадью основания Поддержка процесса выравнивания ИК-излучения Оптимальная совокупная стоимость владения (ТШО) для НИОКР и опытно-промышленного производства линии Технические данные Общая конфигурация системы Рабочий стол Системная стойка: опционально Виброизоляция: пассивная виброизоляция Методы выравнивания Выравнивание по тыльной стороне: ± 2 мкм 3 σ Прозрачное выравнивание: ± 1 мкм 3 σ Выравнивание иК: опция Стадия выравнивания Точные микрометры: ручные Опционально: моторизованные микрометры Компенсация клиньев: автоматическая компенсация клиньев