Модульная установка для выборочной пайки мягким припоем VERSAFLOW 3/66

гибкаядля электронных компонентовдля печатной платы

Модульность для гибкой селективной пайки XL-плат Самая высокая производительность на всем рынке селективной пайки Самая продаваемая платформа для селективной пайки во всем мире Безопасное управление процессом с контролем всех необходимых параметров полная модульность - подходит для любых требований заказчика Размеры Длина: 2.950 мм Ширина: прибл. 1.900 мм Высота: ок. 1.650 мм Опора конвейера Транспортировка штыревой цепью или роликами Ширина печатной платы: 63,5-610 мм Длина печатной платы: 127-610 мм Максимальная высота печатной платы в верхней части до 120 мм Максимальная высота печатной платы снизу до 60 мм (30 мм с модулями с переменной z) Максимальный вес печатной платы: 5 кг (опционально 15 кг) Модуль флюса / модуль предварительного нагрева / модуль пайки Флюс: Drop-Jet различных размеров Подогреватель: ИК-излучатель, конвекция или комбинация ИК-излучения и конвекции Паяльный модуль: Электромагнитный припойный горшок 3 модуля с 6 горшками, объем припоя 13 кг/горшок