Модульная установка для выборочной пайки мягким припоем VERSAFLOW 3/66 XL

для электронных компонентовдля печатной платымодульная

Модульная платформа станка для обработки печатных плат с максимальной длиной 3 000 мм Самая высокая производительность на всем рынке селективной пайки Самая продаваемая платформа для селективной пайки во всем мире Безопасное управление процессом с контролем всех необходимых параметров Полная модульность - подходит для любых требований заказчика Размеры Длина: 10.150 мм Ширина: прибл. 1.900 мм Высота: прибл. 1.650 мм Транспортировка штыревой цепью или роликовая транспортировка Ширина печатной платы: 100-610 мм Длина печатной платы: 150-3.000 мм Максимальное наращивание печатной платы в верхней части до 120 мм Максимальное наращивание печатной платы снизу до 60 мм Максимальный вес печатной платы: 10 кг (опционально 20 кг) Флюсующее устройство: Drop-Jet различных размеров Подогреватель: ИК-радиаторный нагрев, конвекция или комбинация ИК и конвекции Паяльный модуль: Электромагнитный припойный горшок 1 модуль с 2 горшками, объем припоя 13 кг/горшок