Теплопроводящий материал листы TSP Q2000

Тепловое сопротивление: 0.35ºC-в2 /Вт при 50 фунтах на квадратный дюйм Устраняет ограничения на обработку, обычно связанные с консистентной смазкой Соответствует текстуре поверхности Простота обработки Может быть установлен до пайки и очистки без опасений ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ Между транзистором и теплоотводом Между двумя большими поверхностями, такими как L-образный кронштейн и шасси сборки Между радиатором и шасси Под электрически изолированными силовыми модулями или устройствами, такими как резисторы, трансформаторы и твердотельные реле BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 устраняет проблемы, связанные с термической смазкой, такие как загрязнение электронных узлов и паяльных ванн. BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 можно без опасений устанавливать перед пайкой и очисткой. При зажатии между двумя поверхностями эластомер прилегает к текстуре поверхности, создавая тем самым безвоздушный интерфейс между теплогенерирующими компонентами и теплоотводами. Армирование стекловолокном позволяет BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 выдерживать технологические нагрузки без потери физической целостности. Оно также обеспечивает легкость в обращении при нанесении. ТИПИЧНЫЕ СВОЙСТВА Физические свойства Твердость, Шор А, ASTM D2240 86 Рейтинг воспламеняемости, UL 94 V-0 Электрические свойства Напряжение пробоя диэлектрика, ASTM D149, Vac неизолирующий Диэлектрическая проницаемость, ASTM D150 @ 1,000 Гц NA Объемное удельное сопротивление, ASTM D257, ом-метр 1×102