Теплопроводящий материал листы TGP 5000

электрически изолированный

- Высокая теплопроводность: 5,0 Вт/м-К - Высокая конформность, мягкость "S-класса" - Естественная липкость снижает межфазное термическое сопротивление - Соответствует сложным контурам и сохраняет структурную целостность при минимальном или нулевом напряжении на хрупких выводах компонентов - Усилен стекловолокном для сопротивления проколу, сдвигу и разрыву - Отличные тепловые характеристики при низком давлении BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 - это армированный стекловолокном наполнитель и полимер с высокой теплопроводностью. Материал обладает чрезвычайно мягкими характеристиками, сохраняя при этом эластичность и прилегаемость. Армирование стекловолокном обеспечивает легкость обработки и преобразования, дополнительную электрическую изоляцию и прочность на разрыв. Естественная липкость с обеих сторон помогает в применении и позволяет продукту эффективно заполнять воздушные зазоры, улучшая общие тепловые характеристики. Верхняя сторона имеет пониженную липкость для удобства работы. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 идеально подходит для высокопроизводительных применений при низком давлении монтажа. ТИПИЧНЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ - Модули регуляторов напряжения (МРН) и ПОЛ - CD ROM/DVD ROM - Плата ПК на шасси - ASICs и DSPs - Пакеты/модули памяти - Термоусиленные BGA ТИПИЧНЫЕ СВОЙСТВА ОТВЕРЖДЕННОГО МАТЕРИАЛА Модуль Юнга рассчитан с использованием ступенчатой скорости деформации 0,01 дюйм/мин при размере образца 0,79 дюйма². Физические свойства Твердость, Шор 00, значение тридцатисекундной задержки, ASTM D2240, объемная резина 35 Теплоемкость, ASTM E1269, Дж/г-К 1,0 Плотность, насыпной каучук, ASTM D792, г/куб. см 3,6 Воспламеняемость, UL 94 V-0 Модуль Юнга, ASTM D575 кПа 310 (psi) (45)