Контроль полупроводниковых устройств является ключевым этапом производственного процесса в микроэлектронике. Он включает в себя высокоточный контроль на наличие дефектов на различных этапах производства, регистрацию и вывод результатов, а также формирование информации, необходимой для обеспечения качества, к которой можно получить доступ и на основе которой можно принять меры незамедлительно с целью повышения общего выхода готовой продукции.
CIMS предлагает решения для автоматизированного контроля пластин с рисунком, а также различных продуктов с разветвлением и сбором сигналов как для WLP (упаковка на уровне пластины), так и для PLP (упаковка на уровне панели). Системы автоматического визуального контроля (AOI) CIMS для микроэлектроники помогают нашим клиентам значительно повысить выход готовой продукции в процессе производства, а также улучшить качество конечного продукта.
---