ОбзорIon Beam Figuring (IBF) — это вакуумный процесс корректирующей полировки, использующий ускоренные атомы аргона для абляции материала и коррекции дефектов поверхности до нескольких нанометров с субмиллиметровой локальной разрешающей способностью. Предназначен для окончательной обработки прецизионных оптических поверхностей и сложных геометрий.
Ключевые преимущества- Возможность обработки практически любой формы: 6-осевой прямой привод удерживает источник ионов ортогонально поверхности детали, что позволяет обрабатывать вплоть до края поверхности и за её пределами.
- Качество поверхности λ/200 и выше: устраняет очень мелкие дефекты поверхности, обеспечивая качество, необходимое для завершающей обработки оптики.
- Полная автоматизация и высокая воспроизводимость: итеративный полностью автоматизированный рабочий процесс поддерживает несколько апертур без промежуточных измерений детали, что обеспечивает предсказуемые сроки и результаты.
Основные особенности- Современное программное обеспечение — простая настройка и моделирование: удобный софт анализирует и визуализирует измеренные данные из разных источников и готовит моделирование процесса; графический интерфейс можно настроить под задачу.
- ISERM — измерение скорости травления in-situ: система низкой когерентности точно определяет профиль скорости травления источника ионов; сменный держатель образцов для разных материалов; множественные измерения одной головкой.
- Сменный блок апертур — до пяти апертур: смена апертур во время работы внутри вакуумной камеры возможна; диапазон диаметров 0,5 мм–20 мм.
Загрузки- Брошюра по прецизионной оптике (PDF)
- Технические данные серии IBF (PDF)
Технические характеристики- Тип процесса: Ion Beam Figuring (IBF), корректирующая полировка в вакууме
- Источник ионов: ускоренные атомы аргона
- Точность: до нескольких нанометров
- Локальное разрешение: субмиллиметровый диапазон
- Механика: 6-осевая система прямого привода для обеспечения ортогональности источника
- Возможность обработки кромки: обработка до кромки поверхности и за её пределы
- Качество поверхности: λ/200 и выше
- Автоматизация: полностью автоматизированный итеративный процесс, высокая воспроизводимость
- Апертуры: магазин до 5 апертур, сменяемых в вакууме
- Диапазон диаметров апертур: 0,5 мм–20 мм
- Измерение etch-rate: ISERM, технология низкой когерентности in-situ
- Измерительное оборудование: сменный держатель образцов; множественные измерения одной головкой
- Программное обеспечение: анализ и визуализация данных, подготовка моделирования, настраиваемый GUI