Формование - это процесс, в ходе которого микрочипы заключаются в пластик. В соответствии с тенденцией рынка к использованию SIP, открытых матриц и более сложных упаковок, таких как двухстороннее формование, компания Besi разработала машину для формования больших подложек Fico AMS-LM. Fico AMS-LM может обрабатывать подложки размером до 102 x 280 мм и все существующие односторонние и двухсторонние пакеты.
Большие подложки обеспечивают высокую степень использования платы, а в сочетании с глубоким вакуумом, уникальным механизмом смыкания и высокой производительностью Fico AMS-LM значительно повышается производительность и выход продукции.
Кассетный манипулятор
-Высокая производительность
-Свободный доступ
-Копирование из слота в слот
-Двух- или четырехъярусная версия
-Считыватель штрих-кода, 2D-кода и RFID (опционально)
Vision
-Проверка ориентации лидфрейма
-Инспекция маркировки, проверка штрих-кода и 2D-кода
-Оптическая верификация символов (OCV)
Обработчик считывающих рамок
-Автоматическая коррекция ориентации
-Предварительный нагрев рамок
Охлаждение рамы с антидеформационным покрытием
-Перемещение воздушной подушки
-Перемещение тонких плат
Пресс для формовки
-Высокое стандартное усилие смыкания 600 кН (750 кН опционально)
-Управляемый по рецепту уровень глубокого вакуума (вакуум до 1 торр)
-Управляемый по рецепту механизм удаления воздуха
-Формовка больших, толстых и тонких подложек
-Индивидуально управляемые цилиндры смыкания (оптимальная компенсация толщины подложки)
-Динамический контроль смыкания (селективное формование и экспонированные матрицы Flip Chip)
-Равномерная плоскостность крышки пресс-формы
-Формование с верхней кромкой (без вытекания при использовании низковязких компаундов)
Подача гранул
-Дистанционная подача гранул (до 40 м)
-Проверка длины гранул
-Охлаждение гранул
-Контроль возраста пеллет
---