Линия для металлизации для солнечных элементов Meco CPL

Meco CPL: больше мощности из вашей ячейки по более низкой цене! Meco CPL основан на надежной и проверенной концепции Meco EPL, которая, благодаря более чем 350 машинам, установленным по всему миру, завоевала репутацию в мире полупроводников для нанесения покрытия на свинцовые рамки. Основные характеристики -Вертикальная обработка изделий -Низкое сопротивление химикатов для нанесения покрытия -Компактная конструкция машины/простота обслуживания -Процесс поточного нанесения покрытия/высокое время работы -Повышение эффективности: 0.3 - 0,5 % (абс.) по сравнению с посевом и пластинами -Проверенная концепция оборудования (> 350 машин в полупроводниковой промышленности) -Идеальная платформа для нанесения покрытия на ячейки с межслойным обратным контактом (IBC), где на задний электрод наносится толстый слой Cu-Sn -Идеальная платформа для нанесения покрытия на ячейки HIT, так как нанесение Cu значительно снижает высокие затраты на металлизацию, связанные с гетеропереходными ячейками -Одновременное нанесение покрытия на переднюю и заднюю стороны для металлизации (нанесения покрытия) двухфазных ячеек, таких как ячейки HIT -Покрытие ячеек n-типа -Запуск процесса компанией Meco