ОбзорС помощью технологий Printed Electronics производятся гибкие печатные платы путем трафаретной печати проводящей пасты на серебряной основе на листы PET (полиэстер). Полиэфирный субстрат обеспечивает гибкость, позволяя плате повторять изгибы и неровности поверхности при сохранении электрической целостности, что делает такие платы подходящими для компактных сборок и интеграции в решения IoT (Интернет вещей).
Основные характеристики- Производство методом Printed Electronics (трафаретная печать) на субстрате PET (полиэстер).
- Проводящие дорожки формируются с использованием пасты на основе серебра.
- Гибкие платы защищены изоляционными слоями, обеспечивающими высокую диэлектрическую прочность (>3750 V).
- Каждый PTF (Polymer Thick Film) может поставляться с клеевым слоем на одной или обеих сторонах.
- Разъемы и оконечивание кабелей могут быть выполнены по требованиям заказчика.
- Минимальная конечная толщина 0,2 мм; возможна гибкость без повреждения дорожек.
- Совместимы с различными технологиями для широкого спектра применений.
- Подходят для применения в ограниченных пространствах, требующих передачи сигналов или низкого тока.
Технические характеристики- Максимальные размеры: 1000 x 600 мм (возможны индивидуальные размеры по запросу).
- Нанесение клеевых слоев возможно с использованием ассортимента двухсторонних клеев, подобранных под конкретное применение.
- Прокладка проводки и оконечивание по спецификации заказчика.
- Возможна разработка дизайна по требованиям заказчика.
- Температурные пределы субстрата:
- Мин: -40 °C
- Макс: 90 °C (постоянно)
- Макс: 100 °C (короткие периоды)
- Изоляционные слои обеспечивают высокую диэлектрическую прочность (>3750 V).
- Минимальная конечная толщина: 0,2 мм.
Примечания- Компонент поставляется в виде незавершенной детали. Соответствие, маркировка и интеграция в конечный продукт являются ответственностью производителя полного устройства.
Характеристики / технические данные- Метод производства: трафаретная печать (Printed Electronics) на PET.
- Проводник: паста/смесь на основе серебра.
- Диэлектрическая прочность: >3750 V (защита изоляционным слоем).
- Минимальная толщина: 0,2 мм.
- Макс. размеры: 1000 x 600 мм (возможна кастомизация).
- Клей: опционально, на одну или обе стороны; подбор двухсторонних клеев по применению.
- Проводка и разъемы: настраиваются по спецификациям заказчика.
- Рабочий температурный диапазон субстрата: -40 °C до 90 °C постоянно; до 100 °C в короткие периоды.
- Предназначение: передача сигналов и низкого тока в ограниченных пространствах, интеграция в IoT и другие приложения, требующие ультратонких гибких плат.