- Роботизация - Автоматизация - Информатика >
- Промышленная информатика >
- Компьютер на модуле SO-DIMM
Компьютеры на модуле SO-DIMM
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
компьютер на модуле COM Express CompactCOM-TGUC6 series
... Обзор COM Express Compact Type 6 с семейством процессоров Intel® Core™ 11-го поколения (ранее Tiger Lake UP3) Характеристики -Процессор Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC 11-го поколения -2 x память SODIMM DDR4 3200 МГц, до 64 ГБ (внутриполосная ECC) -Intel ...
... COM Express Compact Type 6 с 8-м Generation Intel® Core™ ULT SoC Особенности - Процессор 8-го поколения Intel® Core™/Celeron™ ULT - Гнездо DDR4 x 2, без поддержки ECC - Гигабитный Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2ch LVDS LCDs/ (eDP опционально), DDIx2 (DDI2 ...
компьютер на модуле COM ExpressPN-SOM-COMe-BT6-MTL
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... > Интегрированный Intel® Xe LPG до 8 Xe‑ядер (128 EU), поддержка до 4 независимых дисплеев.
Безопасность и соответствие
- Встроенный
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Клиентский компьютер COM-HPC® на модуле (CoM) типоразмера A с процессорами Intel® Core™ и Celeron® 11-го поколения (ранее Tiger Lake-UP3) Графика Интегрированная архитектура Iris Xe Graphics Core Gen12, до 96 исполнительных блоков MPEG2, WMV9, AVC/H.264, ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Базовый компьютер на модуле (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 с процессорами Intel® Core™ 13-го поколения (прежнее кодовое название Raptor Lake-P) Графика Графическая архитектура Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe Graphics, до 96 EU Улучшенная обработка ...
SECO
Объем памяти: 64 GB
... Двойная память DDR4 SODIMM 2933 МГц до 96 ГБ (поддержка ECC) Поддержка расширенной рабочей температуры: от -40 до 85°C 10GBASE-KR: поддержка до 4 портов Mac 10GbE Многочисленные возможности расширения: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, ...
... P-ядер и 16 E-ядер), 32 потока Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Графика Intel® UHD 770 Xe До 128 ГБ DDR5 SO- DIMM со скоростью 3200 MT/s 16x полос PCIe Gen5, 8x полос PCIe Gen4, 14x полос PCIe Gen3 ...
ADLINK TECHNOLOGY
компьютер на модуле COM Express CompactPD10KC series
... Skylake Процессоры Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / ULV-процессоры Celeron Поддержка технологии Intel® vPro 2 x DDR4 SO- DIMM и поддержка до 32 Гб Поддержка тройного дисплея для Display Port, HDMI и LVDS 3 x ...
... встроенным ускорителем AI/ML NPU (Neural Processing Unit) для интеллектуальных встраиваемых систем по привлекательной цене. SoM работает на базе процессора NXP iMX93 Dual Cortex™-A55 1,7 ГГц с сопроцессором реального времени Cortex-M33 ...
variscite
... Модуль COM-HPC Server Size E на базе процессоров Intel® Xeon® серии D (кодовое название "Ice Lake") Условия промышленного использования с расширенными температурными опциями 48 линий PCIe Express Возможности искусственного интеллекта с Intel® DL boost Платформа ...
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo