Микроскоп с рентгеновским излучением ZEISS XRADIA Context microCT
для анализовдля электронных компонентов3D

Микроскоп с рентгеновским излучением - ZEISS XRADIA Context microCT - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle - для анализов / для электронных компонентов / 3D
Микроскоп с рентгеновским излучением - ZEISS XRADIA Context microCT - ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle - для анализов / для электронных компонентов / 3D
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Тип
с рентгеновским излучением
Применение
для анализов, для электронных компонентов
Метод наблюдения
3D
Другие характеристики
высокое разрешение, для наблюдения, для выравнивания, для больших проб

Описание

Микрокомпьютерный томограф (микроКТ) ZEISS Xradia Context® - это простая в использовании система для анализа всех типов образцов. Детектор с высокой решеткой обеспечивает высокое разрешение мелких деталей даже при относительно большом объеме изображения. Система обладает большим полем зрения, быстрой установкой и выравниванием образцов, оптимизированным рабочим процессом получения изображений, а также быстрым временем экспозиции и восстановления данных. Получение 3D-данных о целых неповрежденных электронных компонентах, крупных образцах материалов или биологических образцах. Выполняйте неразрушающий анализ отказов для выявления внутренних дефектов без разрезания образца или заготовки. Охарактеризуйте и количественно определите определяющие характеристики неоднородности в ваших геообразцах, такие как пористость, трещины, включения, дефекты или несколько фаз. Проводите 4D-эволюционные исследования с помощью обработки ex situ или манипуляций с образцом in situ. Подключитесь к среде корреляционной микроскопии ZEISS и выполните неразрушающую 3D-визуализацию для выявления областей, представляющих интерес для последующего анализа. Полноконтекстная трехмерная визуализация Xradia Context обеспечивает превосходное качество изображения, стабильность и удобство использования, а также эффективную рабочую среду и высокую пропускную способность сканирования Различить мелкие детали в полном 3D-контексте, даже в относительно большом объеме изображения, благодаря высокой плотности пикселей детектора в шесть мегапикселей Неразрушающая трехмерная визуализация заглубленных конструкций для анализа процессов, строительства и анализа отказов Максимальное геометрическое увеличение при работе с небольшими образцами для идентификации и определения характеристик структур микронного масштаба с высокой контрастностью и четкостью

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle

Другие изделия ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle

Industrial CT- and X-Ray Solutions

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.