К основным областям применения волоконных диодных лазеров с прямой передачей энергии относятся лазерная пайка и лазерная сварка пластмасс. Лазерная пайка обеспечивает гибкое решение для пайки бессвинцовых электронных компонентов за счет точного позиционирования и контроля температуры. Лазерная пайка обладает такими характеристиками, как бесконтактность, высокая скорость нагрева и небольшая зона термического влияния, что делает её более подходящей для безоловянной обработки благодаря быстрому нагреву и минимальному тепловому воздействию. При сварке пластмасс с помощью лазерного луча одна деталь должна пропускать лазерный луч, а другая — поглощать его, либо на границе раздела материалов должно находиться поглощающее покрытие. Обе детали сжимаются под давлением, пока лазерный луч перемещается вдоль линии соединения.
---