Новая система контроля клеев Viscom предлагает идеальное решение для растущего спроса на рентгеновский контроль в области клеев. X7056-II BO идеально подходит для установки на этапе окончательной сборки силовой электроники, схем, датчиков и упаковки для обеспечения 100-процентного контроля качества. Поточная система эффективно сочетает оптический контроль проволочных соединений с рентгеновским контролем. Работая на этой основе, уникальная комбинированная система X7056-II BO обеспечивает всесторонний контроль как силовых полупроводников, так и герметичных элементов датчиков. Система камер высокого разрешения обеспечивает абсолютно надежный контроль всех мест соединения и проводов, а также открытых и скрытых точек соединения. Закрытые соединения проводов и скрытые паяные соединения под микросхемами также надежно проверяются. Комбинированный AOI и AXI контроль соединений обеспечивает чрезвычайно быстрое время цикла при максимальной глубине контроля.
- Выдающийся контроль паяных соединений на силовых полупроводниках
- Высокоточный контроль односторонних и двусторонних электронных сборок
- Максимальная оптимизация программы контроля благодаря интегрированной верификации
- Дополнительные вертикальные срезы для оптимального анализа и надежной верификации
КОННЕКТИВНОСТЬ
- Глобальные библиотеки, глобальная калибровка: переносимость на все системы
- Автоматизированная калибровка значений оттенков серого для получения стабильных результатов контроля
- Прослеживаемость, статистический контроль процессов, автономное программирование, многострочная проверка
- Viscom Quality Uplink: эффективное сетевое взаимодействие и оптимизация процессов
---