Система контроля с рентгеновским излучением iX7059

3Dкачествадля выявления неисправностей

С линейкой продуктов iX7059 компания Viscom устанавливает новый стандарт высокоточного поточного рентгеновского контроля печатных плат. Выдающиеся характеристики контроля паяных соединений SMD и THT, а также точное измерение пустот обеспечивают 100% гарантию качества в современном SMT-производстве, позволяя обнаруживать скрытые дефекты даже при сложных сборках, вызывающих сильные эффекты затенения. Помимо традиционного контроля SMD, компактная система iX7059 PCB Inspection или iX7059 PCB Inspection XL 3D AXI также обеспечивает высокоточный и надежный контроль дефектов пайки, таких как "головка в подушке" и поры в компонентах BGA и LGA. Передовая мощная микрофокусная рентгеновская технология, новые динамические методы получения 3D-изображений и удобное управление гарантируют высочайшую пропускную способность. IX7059 PCB Inspection XL с опцией удлиненной платы применяется для особо крупных сборок печатных плат размером до 1 600 мм - это решение идеально подходит для серверных плат, светодиодов, полупроводников и электроники 5G. - Бесшовная, безупречная обработка сборок печатных плат - даже для очень больших печатных плат размером до 1 600 мм - Непревзойденно быстрая концепция динамического получения изображений Evolution 4 или, опционально, 5 для еще большей скорости и высочайшей пропускной способности - Дополнительные вертикальные срезы для оптимального анализа и надежной проверки - Быстрое создание программ контроля благодаря 3D-анализу и совместимой с IPC библиотеке контроля AXI - Максимальная оптимизация программы контроля благодаря интегрированной верификации